我司成立于1993年，注册资金为3000**民币。总部位于福建莆田，占地68亩，自建厂房47771平方米。拥有员工450人，其中工程研发人员十几人，是一家IC研发，LED封装及LED照明产品的开发，生产和销售于一体的综合性照明企业。我司拥有：LED球泡灯，蜡烛灯，灯管等产品线，并建立了LED芯片设计，LED封装及LED应用产品制造的完整产业线。公司携手中科院物构所*创的MCOB封装技术打破了跨国成员对LED技术的封锁，使得整灯光效达到世界较高整灯光效170LM/W以上，处于世界成员之一水平。公司先后通过ISO9001、ISO14001和TUV认证，同时在产品方面先后通过了UL、CB、GS、CE、ROHS、FCC、IC、SAA、ERP-EnergyratingclassA等*认证。